企業(yè)自用機(jī)房
企業(yè)自用機(jī)房
服務(wù)器冷板組件
服務(wù)器冷板組件采用成熟的微通道液冷技術(shù)，通過優(yōu)化流道設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)芯片級高效散熱，顯著提升散熱效率。組件支持75+W/cm²熱流密度，氦質(zhì)譜檢漏率≤1×10?³ mbar·L/s（滿足ISO 19938 Class B標(biāo)準(zhǔn)），可適配Nvidia/Intel/AMD等主流平臺(tái)。
熱流密度＞75W/cm²
專業(yè)冷板設(shè)計(jì)
泄露率1.0E-5Pa.m³/s
專業(yè)檢測設(shè)備
價(jià)值特性
精準(zhǔn)仿真基于主流仿真軟件，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器結(jié)構(gòu)適配性驗(yàn)證、流速優(yōu)化及熱性能預(yù)測
輸出流量不均勻度≤8%的設(shè)計(jì)方案
仿真與實(shí)測溫差誤差控制在±3℃內(nèi)
高效散熱支持75+W/cm2熱流密度
在5kPa壓降下滿足1000W+ GPU散熱需求
滿負(fù)載工況芯片溫度≤85℃
安全可靠通過85psi壓力氣密檢測（ISO 19938 Class B）
氦質(zhì)譜檢漏率≤1×10?3 mbar·L/s
冷卻液電導(dǎo)率≤5μS/cm
應(yīng)用場景
活動(dòng)動(dòng)態(tài)
