在大模型與智能體應用加速落地的背景下，算力正成為新一輪產(chǎn)業(yè)競爭的核心資源。2026年4月10日，由山東信息協(xié)會主辦的AI主題沙龍上，廣東海悟科技有限公司市場營銷中心總經(jīng)理陳杰應邀出席，并發(fā)表題為《AI浪潮下的算力中心：基礎設施的技術(shù)挑戰(zhàn)與應對》的主題演講，從產(chǎn)業(yè)演進、技術(shù)變革與系統(tǒng)破局三個維度，系統(tǒng)闡述了AI時代算力基礎設施的發(fā)展方向與關鍵路徑。
算力范式重構(gòu)：從IDC邁向AIDC
當前，人工智能產(chǎn)業(yè)正從“模型突破”向“規(guī)模應用”加速演進，算力中心也隨之發(fā)生結(jié)構(gòu)性躍遷。陳杰在演講中指出，這一轉(zhuǎn)型體現(xiàn)在三個層面：
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算力形態(tài)升級：從單一通用計算向“通算+智算”融合演進，異構(gòu)計算成為主流。
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規(guī)模持續(xù)躍遷：數(shù)據(jù)中心正從MW級向GW級算力集群跨越，單體算力規(guī)模呈指數(shù)級增長。
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定位根本轉(zhuǎn)變：數(shù)據(jù)中心不再只是資源的承載平臺，而是升級為“AI生產(chǎn)工廠”，成為支撐AI模型訓練與推理的核心樞紐。
核心挑戰(zhàn)：高密度、高能耗與高不確定性
隨著GPU/NPU芯片功率快速攀升，單機柜功率已從傳統(tǒng)的數(shù)十kW躍升至百kW級別，帶來一系列系統(tǒng)性挑戰(zhàn)：
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熱密度挑戰(zhàn)：高功率芯片推動散熱模式從風冷向液冷加速演進，傳統(tǒng)制冷架構(gòu)面臨極限考驗。
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能效與低碳要求：高熱密度帶來高能耗的同時，PUE指標持續(xù)收緊，綠色節(jié)能成為核心競爭要素。
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生命周期錯配：IT設備迭代周期（3-5年）與基礎設施（10-15年）及建筑（50年）之間存在顯著錯位，要求基礎設施具備前瞻性與兼容性。
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業(yè)務不確定性：芯片路線、功耗水平及業(yè)務負載持續(xù)變化，算力中心設計必須具備更強彈性與可擴展能力。
技術(shù)破局：構(gòu)建面向AI時代的算力底座
面對上述挑戰(zhàn)，海悟提出面向AI時代的基礎設施技術(shù)路徑，核心關鍵詞為兼容、彈性、解耦與高效。
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風液融合：通過風冷與液冷融合架構(gòu)，實現(xiàn)不同功率密度設備的靈活適配，在不確定環(huán)境中保持系統(tǒng)穩(wěn)定性與投資可控性。
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模塊化與預制化：以工程產(chǎn)品化為核心，將機電系統(tǒng)高度集成，實現(xiàn)“工廠預制+現(xiàn)場拼裝”，將交付周期從傳統(tǒng)的數(shù)百天縮短至90天以內(nèi)，大幅提升部署效率。
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分布式與解耦架構(gòu)：通過冷源、配電與IT負載的分布式設計，降低單點故障風險，同時實現(xiàn)按需擴展與分期建設。
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液冷技術(shù)規(guī)模化落地：面向單柜50kW+甚至更高密度場景，冷板液冷與近端制冷成為關鍵路徑，在提升散熱效率的同時顯著降低能耗。
生態(tài)共建：海悟展區(qū)引發(fā)深度交流
活動現(xiàn)場，海悟設置了專屬展區(qū)，集中展示了包括液冷產(chǎn)品、模塊化數(shù)據(jù)中心解決方案等在內(nèi)的核心產(chǎn)品與技術(shù)。與會嘉賓圍繞AI算力基礎設施建設、節(jié)能降耗路徑與項目落地等議題，與海悟團隊展開了深入探討與交流，展區(qū)成為全場關注的熱點之一。
從IDC到AIDC，不僅是算力形態(tài)的升級，更是基礎設施理念的根本變革。海悟?qū)⒊掷m(xù)深耕算力基礎設施領域，以系統(tǒng)化創(chuàng)新助力AI產(chǎn)業(yè)躍遷，為數(shù)字經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展貢獻堅實力量。
